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真空回流焊设备
更新时间：2022-02-21 16:16:03 字号：T|T
真空回流焊设备主要用于电真空器件、半导体器件、微电子器件等在真空环境下的焊接，广泛应用于航空、航天、军工电子等领域。采用红外辐射加热原理，多温区控温方式，温区内均温性高、高温下贴合精度高等优势，满足多品种、批量的真空焊接需要。
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极限真空度 |
10-5Pa |
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排气效率 |
大气至8×10-4Pa排气时间低于60min |
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温度 |
500℃ |
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温度均匀性 |
升温时不超过设定值±10℃，保温后温差不超过设定值±2% |
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封装贴合精度 |
±0.1mm |
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工装冷却方式 |
气冷+水冷 |
